汽车芯片赛道火热“芯向亦庄”正式启动

汽车产业正经历百年未有之变局，上半场是电动化，下半场聚焦智能化。和传统燃油车相比，智能电动汽车对芯片、操作系统等软硬件能力提出了更高要求。尤其随着智能化功能加速渗透，单车芯片价值量得以飙升2～3倍。然而行业数据显示，我国汽车芯片国产化率不足10%，部分芯片的自给率甚至不到1%，可谓形势严峻。

因而为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，在北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局的指导下，由北京经济技术开发区管委会主办、盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”项目现已正式启动。

作为汽车的核心元器件，芯片的可靠性直接决定着车辆行驶过程中的安全性和稳定性，进而关系到车内乘员的生命安全。同时芯片作为智能汽车创新的底层驱动力，已逐渐成为各大车企的关注重点。行业数据显示，到2030年，中国汽车芯片规模有望达到300亿美元，一年所需的芯片量大约为1000亿至1200亿颗。考虑到国产芯片的自给率仍处于较低水平，汽车芯片的需求越大，即意味着供应缺口越大。

以使用量最大的MCU为例，国外头部厂商包括英飞凌、瑞萨等公司的产品线较为丰富，具备从基础功能到高性能车规级产品的覆盖；国内MCU厂商中“过车规”的较少，且量产产品多应用在车窗、照明等相对简单的控制功能领域，而在智能座舱、智能驾驶等高端领域的量产应用相对较少。

不可否认，过去几年国产替代浪潮给本土芯片企业带来了史无前例的发展机会。相较过去，越来越多的国产芯片公司打入OEM供应链。一方面，本地化服务支持有助于车企建立更稳固、更可控的供应链体系；另一方面，国产汽车应用国产芯片，可以帮助芯片在应用中不断迭代、在迭代中持续完善功能。

尤其在国内新能源汽车产业快速发展的当下，国产芯片迎来了新的发展窗口期。可问题是，如何让好芯片自己说话，如何为好公司创造好通道，以及如何让国产芯片加快上车应用，推动产业的进一步升级？

此外还有一点，在智能汽车时代，汽车和芯片之间早已不再是简单的供需关系。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔式的供应链格局正在重构，朝着“平台+生态”模式跃迁。未来芯片除了和端云的数据进行融合，也需要和软件以及产业链的不同环节进行更多结合。因此除了推动国产芯片的应用与渗透，国内智能汽车生态也亟需建设。

按照“十四五”规划，加快集成电路关键技术攻关是重点任务。2023年以来，国内多地相继公布了芯片产业扶持政策，包括广州产投集团2000亿母基金落地，重点投资半导体与集成电路等产业领域；北京对集成电路流片企业最高奖励3000万元。

“芯向亦庄”项目亦在此背景下应时而生。北京亦庄作为此次项目的主办方，是北京市唯一一个国家级经济技术开发区。2022年经开区工业总产值5371.2亿元，全市排名第一。区域内企业规模超过8万家，工业企业产值超亿元185家，超十亿元54家，服务业企业营业收入超亿元421家，超十亿元68家，汇聚77家世界500强企业投资140余个项目。

而高端汽车和新能源智能汽车产业是亦庄四大主导产业之一，区域内已形成千亿级产业集群，聚集北京奔驰、北汽新能源、小米汽车、集度汽车、理想汽车等整车厂，落地了采埃孚、李尔、海斯坦普等近20家国际知名汽车零部件企业。还有全球首个网联云控高级别自动驾驶示范区以经开区全域为核心开展建设，截至2023年10月12日，已为21家企业的734辆智能网联车发放道路测试号牌，自动驾驶测试里程超过2000万公里。

回到此次项目本身，“芯向亦庄”包括车规芯片大赛和汽车芯片大会以及闭门研讨会。其中，车规芯片大赛共设置2023年度汽车芯片领域影响力人物奖、2023车规级芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖等，旨在进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道以上优秀创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

2023智能电动汽车芯片产业大会将聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。

闭门研讨会则旨在为北京经济技术开发区车载芯片产业拓展高质量发展朋友圈，同时也将为助力区内核心车企及智能电动汽车产业链头部企业车规级芯片领域布局、汽车芯片产业链招商提供支持。围绕智能汽车的竞争愈发白热化，叠加芯片产业紧绷的国际环境，实现车规级芯片国产化，构建更加完善的产业生态已是迫在眉睫。相信在“芯向亦庄”的大力支持下，国内智能汽车产业链上下游合作将迎来更多芯突破！

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