平安证券：晶圆厂扩建拉动需求光刻胶国产替代成为长期趋势

智通财经APP获悉，平安证券发布研究报告称，光刻胶是半导体制造的核心材料，2022年全球光刻胶市场有望达到123亿美元竞争格局上，市场长期被国外高度垄断，国内中高端产品与国外差距较大，自给率严重不足在政策持续加码下，国产替代将成为长期趋势可关注早有技术积累，已实现产品量产且产业链上下游一体化布局的企业，也可关注在微电子化学品领域产品布局较广泛的企业

平安证券主要观点如下:

光刻胶是半导体制造的核心材料，行业壁垒高:光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率，也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料光刻胶按照应用领域可以分为PCB，面板，半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高，专利技术，原材料，设备验证，客户认证使得行业壁垒高筑

日本雄霸天下，市场高度垄断:全球晶圆厂的扩产扩建驱动行业需求快速增长，2021年全球半导体光刻胶市场约19亿美元2020年中国半导体光刻胶市场约3.5亿美元，伴随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年有望达到100亿元人民币竞争格局上，市场长期被国外高度垄断，尤其在中高端光刻胶领域，日企独占鳌头

国产替代成为长期趋势，国内厂商追风赶月:目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下，今后国产替代将成为长期趋势国内产业链下游企业逐渐意识到核心材料国产化的重要性，国内厂商也在积极研发中高端产品，加速客户和产品导入，扩建相关产能，在探索中砥砺前行，从而抓住国产化的契机目前已有少数企业已开始崭露头角，实现从0到1的突破

风险提示:宏观经济下行风险，市场竞争加剧风险，原材料和设备供应风险，国产替代不及预期风险。

但留给厂商的时间不多了。高性能计算的需求暴增已在智能驾驶，物联网乃至元宇宙等的推动下快步到来，双碳减排政策再添一把火，有充足准备的厂商才享有提前上车机会。

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