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博敏电子603936.SH:AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部

时间:2024-10-20 09:53   来源:证券之星   作者:苏婉蓉   阅读量:8685   

:AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用)

格隆汇10月18日丨博敏电子在投资者互动平台表示,公司 AMB 陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用,同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等,并获得小批量交付、认证通过、定点开发等,产能也提升至15万张/月,目前产能稼动率正在逐步提升,出货量同比去年有所上升。

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