芯和半导体在DAC上发布EDA2024软件集

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2024年6月26日，中国上海讯——芯和半导体于2024年6月25日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上，正式发布了EDA2024软件集。该套软件集涵盖了众多先进封装、高速系统、射频系统和多物理仿真领域的重要功能和升级。

发布亮点

2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis

• Metis是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的系统级SI/PI仿真平台，可以轻松实现基于Interposer和传输线模板的参数化前仿真功能，并支持面向2.5D和3DIC封装的SI/PI和电路联合分析流程。

• Metis 2024版本新开发System SI高速电路仿真流程，内嵌XSPICE电路仿真引擎，便于用户直接评估HBM设计是否满足时域指标要求；新开发PI DC仿真流程，可以快速评估整版Chiplets和3DIC电压降和电流密度热点和分布云图；全新优化对封装DDR5三维全波仿真流程，在确保和3D FEM同等精度前提下，实现10x加速，且仿真规模优势明显。

3D 全系电磁仿真平台Hermes

• Hermes是适用于芯片、封装、电路板、线缆、连接器和天线等任意3D结构的全系电磁仿真平台，支持全3D建模仿真功能，并包含Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D和Hermes XFIT四大仿真流程。其中Hermes Layered和Hermes 3D基于3D FEM全波算法，分别支持2.5D和任意3D结构涵盖从DC-THz的电磁仿真；Hermes X3D基于准静态矩量法，支持封装、触摸屏、功率器件等RLGC寄生参数快速提取；Hermes XFIT基于FIT仿真引擎，支持天线、电磁兼容等仿真。

• Hermes平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3D RLGC寄生参数提求解器，配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术，实现高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

• Hermes 2024版本完善了3D结构的编辑并且支持3D Component加密模型的创建与调用功能；增加了DTC模板，用于快速进行DTC参数化建模。

多场协同仿真平台Notus

• Notus是高速高频设计中封装和板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电-热-应力联合分析平台。通过Notus仿真可以快速分析信号、电源、温度和应力分布是否符合标准要求，加速用户设计迭代。

• Notus 2024版本新开发基于CFD仿真引擎的电热协同分析流程，通过对风扇和机箱结构的精准建模，极大提升了Notus系统级热分析能力；PI DC和XTOP流程全面升级多板仿真流程，实现复杂多板系统的快速电源分析和拓扑抽取能力，并完善更为强大易用的电源树控制功能；PI AC支持DC fitted功能，助力大电流高功率设计的精准度；

高速系统验证平台ChannelExpert

• ChannelExpert是针对信号完整性的时域和频域全链路的通用验证平台。提供快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题，内嵌高效精准XSPICE高速电路仿真引擎，支持DC、AC、Transiet和眼图分析功能。

• ChannelExpert支持IBIS/AMI模型仿真和AMI模型创建；类似原理图的电路编辑界面和操作能帮助工程师快速构建高速通道、运行通道仿真和检查通道性能是否符合规范，并能够依据JEDEC标准输出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真报告等。

• ChannelExpert 2024版本实现了与Hermes和Notus平台直接交互，支持场路协同仿真；优化原理图使用体验，支持手动和自动连线；增加了多电平调制PAM 3/4/8的逐比特分析功能；全面改版后，处理模块支持全新自由画布式的函数编辑和结果处理功能，支持多达90多种的波形测量函数；COM分析升级到4.1版本。

射频EDA设计平台XDS

• XDS 是针对芯片-封装-模组-PCB的射频系统设计平台，支持基于PDK驱动的场路联合仿真流程，内嵌基于矩量法的三维全波快速电磁仿真引擎，支持从芯片到封装的跨尺度仿真，并内嵌XSPICE射频电路仿真引擎，支持DC OP、AC和调谐优化等仿真。

• XDS 2024版本新集成FEM3D三维全波有限元电磁仿真引擎，为射频模组和微波应用提供更为精准的求解选择，并支持和矩量法引擎一键切换；内置多种晶体管模型，支持更多的射频行为级及表达式模型；同时支持自匹配网络综合，进一步支撑系统级的射频系统设计仿真相关功能。

关于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

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